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池州華宇電子科技有限公司專利技術

池州華宇電子科技有限公司共有11項專利

  • 本實用新型公開了一種QFN封裝用加熱治具,包括軌道板、上壓板、下支板、氣缸、緩沖機構、鋁基板、加熱管、定位機構、上導熱板、下導熱板,加熱管工作對鋁基板加熱,當QFN芯片框架進入上導熱板和導熱板之間后,氣缸推動活塞沿套管上移,第一彈簧壓縮...
  • 本實用新型公開了一種QFN/DFN疊加式芯片,包括框架、引腳、銀漿層、第一芯片、粘接層、第二芯片、第一焊球、第一焊線、第二焊球、第二焊線,第一芯片采用銀漿層與框架固定,而使用厚度為0.025mm的粘接層替代0.05mm銀漿層來對第二芯片...
  • 本實用新型公開了一種光線傳感器,包括基板、LED光源、感光芯片,還包括設置在基板上表面的凹槽、卡圈、遮光散熱架、封蓋、反射罩、第一透光板、第二透光板。遮光散熱架和卡圈的材質為純鋁,LED光源工作產生的熱可以通過基板傳遞給遮光散熱架和卡圈...
  • 本實用新型公開了一種自動拔取塞子的機械手裝置,其特征在于包括有推動料管的推料機構、防止料管移動的壓料機構、拔取塞子的拔取機構,所述推料機構、壓料機構、拔取機構均固定在IC測試分選機上,所述推料機構位于料管的一端,所述拔取機構位于所述料管...
  • 本發明公開了一種疊加式多芯片QFN封裝方法,通過設置厚度為0.025mm膠層的膠膜的來替代傳統厚度為0.05mm的銀漿,使得芯片整體高度降低0.025mm。采用20um軟銅線的反向鍵合方式,將最大高度僅有0.1mm的植球點設置在頂層的中...
  • 本實用新型公開了一種微型多引腳芯片框架,包括框體和框架,所述框體的表面開設有掛孔,框體的內部設有框架,所述框架的頂端通過縱向連接塑料條固定連接框體的側表面,且框架的一側通過橫向連接塑料條固定連接框體的側表面,所述框架的內部中間設有芯片本...
  • 本發明公開了一種芯片點膠槍內壁除膠裝置,包括機架、伺服電機、第一齒輪、清洗筒、第二齒輪、電磁鐵、夾緊機構、匯流箱、滑座、右支桿、噴管、除膠機構、進水管、氣缸、左支桿、定位環,將膠槍插入定位環內進行定位,電磁鐵失電與銜鐵板分離,彈簧復位推...
  • 本發明公開了一種光線傳感器,包括基板、LED光源、感光芯片,還包括設置在基板上表面的凹槽、卡圈、遮光散熱架、封蓋、反射罩、第一透光板、第二透光板。遮光散熱架和卡圈的材質為純鋁,LED光源工作產生的熱可以通過基板傳遞給遮光散熱架和卡圈,從...
  • 本發明公開了一種自動拔取塞子的機械手裝置,其特征在于包括有推動料管的推料機構、防止料管移動的壓料機構、拔取塞子的拔取機構,所述推料機構、壓料機構、拔取機構均固定在IC測試分選機上,所述推料機構位于料管的一端,所述拔取機構位于所述料管的另...
  • 一種芯片劃片自動噴液裝置
    本實用新型公開了一種芯片劃片自動噴液裝置,包括下托板、防護框、劃片機、噴液機構、導桿、上托板、氣缸、行程開關,上托板固定,氣缸推動下托板下移,行程開關觸發,保護液經進液管泵入緩沖箱內,隨后再經分液塊進入霧化噴頭,使得保護液經霧化噴頭噴出...
  • 一種芯片包裝管切斷落料裝置
    本實用新型公開了一種芯片包裝管切斷落料裝置,包括底座、右側工作臺、送進氣缸、沿所述右側工作臺對稱布的導向座、導桿、托板、限位座、鋁模、加熱管、銅套、切斷機構、左側工作臺、料箱、調節座、推料機構、光電傳感器、擋條、導料板,加熱管工作加熱芯...
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